中国半导体制造业到底往哪走？

产业基金发售己有将近一年，从已再次发生的实例，效益卓越，坚信它对于中国半导体业的发展将不具深远影响的影响。业界担忧下一步如何回头下去？似乎吞并是条捷径，但是未来面对的艰难不会更加大。因为不受多种因素的制约，现阶段中国半导体业回头过来尚能处在自学阶段，确实质优的企业完全不太可能落到我们的袋中，其中有西方经济制裁及门当户对的问题，还要冒吞并后企业的本土化融合风险。

所以有适当很快搞清楚思路，探究中国半导体制造业的前进路径到底是什么？　　必需三管齐下　　何谓三管，它包括三个方面，研发，吞并及合作发展，其中顺序上无法反转，一定要将自行研发放在首位。　　众所周知，任何先进设备技术是银子买不来的，一定遥相呼应自行研发，而且这段过程会一蹴而成，必须一片一片硅片通过才能模索出有其中的奥秘，因此生产能力过于较少是不有可能的。据中芯国际吴汉明博士谈，它们的65纳米工艺技术开发用了近4年时间，才超过量产阶段。　　今天中国半导体芯片制造业的差距，主要体现在先进设备制程方面的差距及市场份额，所以研发投放一定要强化，再行强化，其间除了经费之外，人材是个关键。

　　吞并是个好办法，国际上那些大公司的成长史，实质上是一部吞并史。所以目前国内热衷吞并茁壮是无可非议的。

但是要精神状态吞并是个市场不道德，风险相当大。

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