2014年自考知识产权法考点：集成电路布图设计权

集成电路布图设计权阐述　　一、集成电路布图设计　　1、集成电路是以转印工艺技术将特定模型置放两层以上金属的绝缘物或半导体的涂层之上，并使其充分发挥电子电路技术功能的电子产品。还包括布图设计和工艺技术。集成电路归属于微电子技术的范畴，是现代电子信息的基础，它具备体积小、速度快、能耗较低的特点，被普遍应用于各种电子产品。

　　2、集成电路布图设计是集成电路中最少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部点对点线路的三维配备，或者为生产集成电路而打算的上述三维配备。　　二、集成电路布图设计权阐述　　（一）保护模式　　1、集成电路布图设计具备智力资源密集、资金消耗大、拷贝成本低的特点，依照摄制电路涂层所获得的照片掩膜才可便利地已完成拷贝工作，所以有适当法律维护。

　　2、集成电路布图设计实质上是一种图形设计，但其并不各不相同集成电路的外观，而要求于具备电子功能的每一元件的实际方位，故不属于专利法上的工业品外观设计；此外，布图设计技术发展很快，产品改版迅速，而专利审查耗时较长，不应使用花费时间较多的专利法维护。　　3、集成电路布图设计是一种三维配备形态的图形设计，是一种由电子元件及其连线所构成、继续执行着某种电子功能的电子产品，不展现出任何思想，不以其艺术性作为法律维护的条件，这不同于着作权法上的图形作品或造型艺术作品；此外，着作权保护期宽，如果将布图设计作为一般作品维护，有利于集成电路产业的发展。　　4、由于专利法、着作权法对集成电路布图设计无法给与有效地维护，世界各国转而单行法律，证实布图设计的专有权，即给与其他知识产权的维护。

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